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  1. For 6-inch wafer gross_ die number = ( 3.14 x ( 75 - Rref) ^2 ) / A...75 / 25.4 = 2.9 inch => 六吋晶圓的半徑真正的 gross die number 需在實際 wafer 上計算比較準確因為 gross die number 跟 photo 怎麼...

    分類:科學 > 其他:科學 2006年03月02日

  2. Wafer 指的是整片的晶圓,分為二吋、三吋、四吋、五吋、六吋、八吋、12吋的外圓直徑。 Die 指的是經圓當中的一粒晶方。 現在給大家一個概念: 積體電路---利用微縮化...

    分類:科學 > 其他:科學 2006年04月13日

  3. ...基本上有一定的關係,但決對不是指同一種東西, 如果以先製造的先後順序, 則為 Wafer 取下 Die 再封裝成IC, 白話為:晶圓廠長晶圓片,再自晶圓片取下一顆晶圓, 再經...

    分類:科學 > 工程學 2008年06月10日

  4. ...也有一個shot就一顆 die ...這種產品..要先和foundry談好計價單位... 計價有by wafer ,by die 兩種....有沒其他方式我不清楚... 請問光罩的大小是用『倍數』嗎.....(我想你...

  5. ... die 的部份... 但layout變成光罩...不是只在工作站畫一畫而已...更不是直接拿去曝 wafer ... die 和 die 之間要有間隔...這樣才能有空間把 die 從 wafer 上切下來..且不傷到 die ... 這個...

  6. ...算是什麼術語 單純依照字面解釋就對了計價依 die base計算 => 即依每個good die 多少錢來計價計價依 wafer base計算 => 即依每片 wafer 多少錢來計價一般大量生產,良率穩定,且單價不高...

    分類:科學 > 工程學 2006年08月27日

  7. Die size => 晶方尺寸 Foundry => 晶圓代工 Wafer = > 晶圓 (晶片) Core circuit => 核心電路 I/O circuit => 輸出/輸入電路 Fabless => 無晶圓場的半導體公司

    分類:社會與文化 > 語言 2007年10月23日

  8. ... dies 有分大小,不同的功能電路電路複雜度自然就不一樣,大小也會不一樣 wafer 邊緣 dies ,我們稱之為edge dies ! 一小顆一小顆之間有所謂切割道! 測試完後就會...

    分類:科學 > 工程學 2011年06月06日

  9. ...是幾年前的,說出來參考參考,如果有過時的,請網友們指正。 Q1: Wafer mapping 作業, 還是 Inking 作業 ? ANS: Inking Q2: DIE SORTER 撿晶後, 是以人工目視全檢 ? 還是 以 AOI 系統全檢...

  10. ...或Manufacturing)。EDS 請參見你的另外一題(Electrical Die Sorting)。   Wafer : Thinly cut portion of FAB and EDS compeled (可能是...

    分類:社會與文化 > 語言 2006年08月20日