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  1. ...要薄薄一層...不可以塗很厚 以前的CPU沒有一個保護殼...會看到1個 DIE (黑黑的 晶片 ) 就塗 DIE 就可以了 現在的CPU有保護殼就直接塗在保護殼上面...

    分類:硬體 > 附加元件 2007年09月14日

  2. ...等步驟成為晶圓,在經過(測試廠)晶圓測試之後,區分好與壞,送到封裝廠去將好的 Die 切割下來,經過植入,打線,封膠,然後再送到IC測試廠測試之後,就是完整...

    分類:硬體 > 附加元件 2006年12月26日

  3. 哈囉~ 您的問題不太清楚耶~ 您是要問led的封裝過程嗎? 如果是的話~就是… 1.固晶 2.銲線 3.封膠或點膠 4.切割或成型 5.測試 6.包裝-成品

  4. ...叫做 晶片 (chip). 而 晶片 就是由一片片的晶圓,再經過切割之後所成的東西, 也叫做 die . 一個 晶片 的完成, 需要許多複雜及精密的過程. 首先是決定...要做什麼樣功能的 晶片 呢...

    分類:科學 > 工程學 2005年05月12日

  5. ...大小的第二階快取 (現在新一代的微處理器大都將第二階快取作在 DIE ( 晶片 )內,以獲得較高的效能)。而主記憶體則比前兩者的容量大很多,並且由...

  6. ...片:將晶圓磨為可封裝的厚度 3. wafer saw 割片:將晶圓切割成 晶片 ( dice or chip) 4. die attach 上片: 將 晶片 上到導線架(花架/框架)上 5. die ...

    分類:科學 > 工程學 2005年09月12日

  7. ...報廢了,或是進行某些運算需要用到壓碎部分的電晶體的時候就會當機或是亂碼。 DIE 就是核心,位於正中央一塊小小凸起的 晶片 就是了,這幾乎就是CPU的全部,表面輕為刮傷還沒有關係,但壓碎或是...

    分類:硬體 > 桌上型電腦 2006年06月03日

  8. ...電壓 Wd波長 Ir漏電狀況 及AOI外觀檢查) 6.分類 挑選 而在 晶片 銷售種類上有四大類 a.外延片 EPI b.大圓片COW (Chip...

  9. ...大多只有1.2V甚至更低,就能跑到上Ghz 電晶體的數目和製程會影響到 Die size ,就是 晶片 的面積. Die size會影響到每一片晶圓能夠產出的 晶片 數,晶圓的制照成本...

    分類:硬體 > 附加元件 2007年06月03日

  10. ... Level Packaging),為積體電路 晶片 與構裝結構接合形成電子元件(Electronic ...),其第一層次的構裝包涵了晶元接著( Die Attach)、打線接合(Wire Bond...

    分類:科學 > 其他:科學 2007年04月17日