Yahoo奇摩 網頁搜尋

  1. Chip Probe 大概就是wafer 還未切割前直接 probe card點針測試 就是這樣

    分類:科學 > 工程學 2012年04月29日

  2. 晶圓針測( Chip Probing ;CP)之目的在於針對晶片作電性功能上的測,使 IC 在進入構裝...

    分類:科學 > 工程學 2011年07月24日

  3. 一般晶圓廠才分8吋 / 12吋. 還有些舊廠是 6吋的. 福雷電是日月光旗下的測試廠. chip probe 和 wafer size 有關, 福雷電都有.

    分類:商業與財經 > 投資 2005年10月03日

  4. ...測試 晶圓測試又叫 wafer sort(WS),  chip   probe (CP) 晶片測試又叫 final test(...

    分類:硬體 > 附加元件 2007年05月31日

  5. ...(電性抽測)不良 MP-PKG -- 封裝 MP-CP -- chip probing ,function test MP-DIE -- 已經切割的晶圓 希望以上的回答對您有幫助...

    分類:硬體 > 附加元件 2009年07月18日

  6. ... Technology Center)。 * 94年晶圓測試( Chip Probing )正式量產加入營運,全年營收111億,稅後獲利35億,EPS8.78元。 * 95年1...

  7. non-specific binding:非特異性的結合,指 cDNA和Microarray chip 非特異性的結合 probe -specific: ( probe ) 探針特異性的, ( probe ) 指Microarray chip 設定的特定的序列 target sequence:標地(target) 的基因序列 concentration:濃度

    分類:科學 > 生物學 2009年08月04日

  8. ... Testing <-- 電性測試, 有wafer level的CP, circuit probe 、 chip level的FT, final testc. Package Design <-- 設計...

    分類:科學 > 其他:科學 2005年10月20日

  9. ...一個點上去的 有機器點上去的 至於哪個基因點在哪是有經過設計過的 點上 chip 上的可以是DNA也可以是RNA DNA要單股的 不見得要用primer...

    分類:科學 > 其他:科學 2007年07月15日

  10. ...深或是刮穿pad 那叫 露底材 有可能打線機無法打線 或是刮穿傷 chip 無法使用 那就要報廢 如果刮淺.無法去除氧化層 基本上電性測試...http://www.inttechcorp.com/index.html http://www.appliedprecision.com 專門測試 probe card 設備公司

    分類:科學 > 工程學 2008年12月27日