Yahoo奇摩 網頁搜尋

  1. ...如果主推是DRAM封測,那麼利用excel繪製出她的結構就可以了~~例如如何從 die PAD藉由Wire bond接到S.O.P或是BGA..是否...

  2. ...投資的 我認為有道50快的實力 他的產品很雜大概劃分為 Semiconductor 半導體 Die BonderLaser MarkerO-ringWaferWire ...

    分類:商業與財經 > 投資 2010年10月04日

  3. 圓晶切割前黏片是讓它固定位置,切割 DIE SAW 之後把底膠片擴張而每粒分離,再送去黏晶機 DIE ...

    分類:科學 > 工程學 2015年04月19日

  4. ...)。穩定的材料移除率,可以減少不均勻度如晶片( Die )上取樣點間的不均勻度(WIDNU)、晶圓上取樣點...往往是需要權衡(Trade-Off)。CMP在 半導體 的角色與重要性,但是CMP不只應用在這個領域...

  5. 半導體 製程技術導論概要 第二章積體電路生產的簡介...)總數與用於生產之所有晶圓上的晶粒( Dies )總數的比值。 ●良率決定一座IC晶片生產工廠...使不可靠的晶片在送交客戶之前即可提早發現。 半導體 製程和封裝 http://www.me.cyu.edu.tw/laboratory/lab6...

    分類:科學 > 工程學 2007年03月25日

  6. ... assembly manual>>Blind assembly就是盲目封裝(盲封)了,不管 die 是否在cp測試pass(或者根本沒做cp)很多做CP是為了ink掉fail的 die ,挑出...

    分類:社會與文化 > 語言 2011年03月04日

  7. ...沒試過在powerpoint上把一個圖片拉大或縮小..就是這個意思) 最後曝在wafer上的 die 可以變多..... 再舉個例子....假設chip size是10000um*10000um.... 在12吋晶圓可以曝出...

    分類:科學 > 工程學 2007年04月19日

  8. ...此為中游工業。而晶圓切割、構裝業係將製造完成的晶圓,切割成片狀的晶粒( dice ),再經焊接、電鍍、包裝及測試後即為 半導體 成品。

    分類:硬體 > 附加元件 2005年09月01日

  9. ...程序製作到矽晶圓上,如圖五所示。完成的矽晶圓上產生出數以千、百計的晶粒( die ),這些晶粒必須逐一的進行測試、切割、封裝等過程,才能成為一顆顆具有各種...

    分類:科學 > 工程學 2005年05月14日

  10. ...微小的,薄的,方型的積體電路 半導體 元件。 (一般chip 與 die 還是有分,chip 多指切割後... 晶片方向 e. No Die : it is defect if there.... 以上是參考 半導體 用語辭典&自己的一些判斷...

    分類:社會與文化 > 語言 2006年08月25日