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  1. 排列方式

  1. ... is essential that ASECL pursue continual improvement in the wafer probe, package design, IC assembly, test, substrate manufacturing, and module ...

    分類:社會與文化 > 語言 2009年04月23日

  2. 1)480........ACS and WSA, then compare.... 2)Besides(應加 s) 3)for making the solution..????---建議:to make 4)not only has outperformance???? not ...

    分類:社會與文化 > 語言 2008年05月30日

  3. ...支撐的CSP (Leadframe CSP) 第三類則為晶圓級的CSP(Wafer Level CSP) 如果是後面2種,一般是用strip test 的方式, 和一般CP所用的Probe card很接近, 最小的pad ...

    分類:社會與文化 > 語言 2007年06月12日