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  1. ...步驟 你問的應是以Epi wafer 為starting material Epi wafer 與 polished wafer 在IC製造上皆用,但epi wafer 貴不少,能用 polished wafer 就用 polished ...

    分類:科學 > 其他:科學 2010年08月05日

  2. ...矽晶圓尺寸有5吋、6吋、8吋等三種,又可分為拋光矽晶圓( Polished Wafer )及磊晶矽晶圓(Epitaxial Wafer )兩種。1996年以前,台灣所...

    分類:科學 > 其他:科學 2006年01月17日

  3. ...給的教材吧 1semiconductor & conductor different? 問半導體和導體的差別 2lapping& polishing of silicon wafer manufacture 問研磨拋光的矽晶片製造 3Pls compaer stepper with projection exposure...

    分類:科學 > 工程學 2013年01月11日

  4. ...removal for protectlp issue 可移除的保護單元 Reclaim wafers solar grade wafers 太陽能級矽晶圓 Silicon ingot 矽晶棒 coutting/measutement/pattem removal 切斷,測量與微影 DRY POLISH 乾蝕刻 Edge Grinding 邊緣研磨 chemical process 化學過程 Silicon...

    分類:社會與文化 > 語言 2007年03月07日

  5. Materials : 材料 Wafers : 晶圓 Masks : 光罩 IC Design... : Chemical Mechanical Polishing : 化學機械研磨 Implant PR strip...

  6. ...過程的直徑。 These ingots are then sliced into wafers about 0.75 mm thick and polished to obtain a very regular and flat surface. 這些錠然後被把切成片進大約濃和擦亮...

    分類:社會與文化 > 語言 2009年03月09日

  7. ...腳機(Scanner),IC測試搬運機(test handler),晶圓分類機( wafer sorter),化學機械研磨機CMP(Chemical Machinery Polish )及各式BGA檢測設備。 本公司於1999年投入LCD光電設備...

    分類:商業與財經 > 投資 2005年03月14日

  8. 看起來會以生產CMP polishing pad為主的公司,類似Rodel吧。 公司簡介... for semiconductors, silicon wafers and storage media substrates. Our...

  9. ... is an anodized aluminum top and polished stainless steel back. Five eye-catching ...single charge.1 All that staying power and a wafer -thin, 6.5-mm profile makes iPod nano one small...

    分類:教育與參考 > 考試 2008年01月03日

  10. ...之切片與拋光將晶柱切割為厚度約15mm的晶圓薄片(簡稱為 wafer )。所以可知晶柱是可以切割成很多片的。最近的在晶圓...區分為邊緣拋光與表面拋光兩種  邊緣拋光(Edge Polishing )   邊緣拋光的主要目的在於降低微粒(particle)附著...

    分類:科學 > 其他:科學 2006年09月26日

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